集邦科技（TrendForce）與旗下拓墣產業研究院舉辦「2020 集邦拓墣科技產業大預測」研討會18日登場，聚焦半導體、記憶體、5G、汽車、面板、新型顯示技術、消費性電子等關鍵科技產業，定調2020年在5G、AI、車用等需求續增與新興終端應用助益下，半導體業將漸走出谷底，而台廠有望掌握先機。

拓墣產業研究院分析師徐韶甫表示，2019年半導體產業出現十年來最大衰退，產值估計年減約13％。從IC設計、晶圓代工與OSAT三大面向觀察，晶圓代工受惠於7奈米製程技術發展與相關產品加速導入市場，較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。

展望2020年，在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下，半導體產業將逐漸走出谷底。而台灣晶圓代工與OSAT產業之全球占比超過5成，IC設計產業則位居全球第二，預期在產業復甦與終端應用日漸多元的趨勢下，台灣廠商有望掌握先機，進一步鞏固台灣在全球半導體產業的地位。

以AI而言，各大手機晶片供應商皆聚焦AI算力表現，因此，2020年的決勝關鍵取決於各大晶片廠的AI加速單元，如聯發科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等在AI算力的表現以及執行效率高低等。

在5G手機應用方面，則因全球手機市場已進入成熟期，導致晶片業者的競爭加劇，所以收購、投資成為提升晶片方案競爭力的必要手段。車用方面，由於2019年未有大廠發布新一代產品線，加上7奈米的良率逐漸提升，2020年，7奈米是否有機會進入車用晶片市場，將是極為重要的觀察指標。

整體來看，為了延續摩爾定律，相關業者正努力加快先進製程的開發速度，時程規劃也逐漸清晰，預期將持續帶動產業發展並刺激需求。

(工商 )

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